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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
【技术简讯】首个航空航天领域电抛光工艺仿真工业标准发布
首个航空航天领域电抛光工艺仿真技术标准 电化学抛光等这类金属材料表面处理工艺过程，因其复杂的物理化学过程， ...查看更多
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全新专利！大族数控新一代自动插拔销钉设计，实现PCB设备自动化再升级
随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展，行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节，PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度。然而，实际生产 ...查看更多
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【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者：陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代，用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多
【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者：陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代，用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多
